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DATA VISUAL
AIサプライチェーン地図
1台のAIサーバーが動くまでに、世界中の何十社もの企業がバトンを渡しています。「設計ツール → 製造装置 → 工場 → GPU → メモリ → 電源・光 → サーバー → 電力 → クラウド」——AI半導体のバリューチェーンを11の階層に分け、各社の実際のティッカー付きで一望できる地図にしました。チップをタップすると、その会社の実データ（売上・利益・乖離）ページへ飛びます。
▼ モノの流れ：上（部品）から下（完成品）へ
▲ お金の流れ：下（クラウドの設備投資）が上の全員を養う
⬚ 斜線 = 米国外の主要プレーヤー（kabu 未掲載）
01
設計ツール・IP（EDA / IP）
チップの“設計図”を描くソフトと、再利用される回路設計（IP）。ここが無ければ誰も最先端チップを設計できない、産業の上流の上流。
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02
製造装置・材料（WFE）
シリコンウェハーに回路を刻む装置と、その材料・ガス・薬液。1台で数十億円。EUV露光だけは事実上ASMLの独占。
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03
ファウンドリ（受託製造）
設計を実際のチップに焼く工場。最先端ノード（3nm級）は事実上TSMC一強で、AIチップの“蛇口”を握る。
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04
GPU・AIアクセラレータ設計（ファブレス）
AI計算の心臓。NVIDIAのGPUが事実上の標準で、AMDが追う。ハイパースケーラーは自社チップ（TPU・Trainium等）も内製しNVIDIA依存を薄めようとしている。
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05
メモリ・HBM・ストレージ
GPUの隣で大量データを供給する記憶装置。AIではHBM（高帯域メモリ）が性能のボトルネックで、ここが取り合いに。
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06
電源・アナログ・RF・タイミング
デジタルの裏で、電気を正しく届け・信号を整える“縁の下”。AIサーバーは電流が桁違いに大きく、電源IC（PMIC）の重要度が急上昇。
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07
光通信・インターコネクト・ネットワーク
何千個ものGPUを1つの巨大計算機として束ねる配線。銅では足りず光（シリコンフォトニクス）へ。スイッチとトランシーバが鍵。
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08
サーバー・システム組立（OEM / ODM）
GPU・メモリ・電源・光を、実際に動くサーバーとラックに組み上げる。液冷ラックの設計力が差になる。
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09
データセンター電力・冷却・建設インフラ
AIのGPUは爆熱・大食い。電源設備・液冷・送配電・建設そのものが新たなボトルネックになり、ここに資金が流れ込む。
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10
電力供給（発電・送電・原子力）
データセンターの電力需要が国の電力計画を揺らすほどに。安定大量の電源として原子力（既設の再稼働・SMR）が再注目されている。
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11
クラウド・需要（ハイパースケーラー）
最終的にこの全部を“買う側”。彼らの設備投資（CapEx）こそが、上の10階層すべてを動かすエンジン。需要の強さがチェーン全体の景気を決める。
本図は教育目的の概略であり、各社の事業範囲を網羅・固定するものではありません（多くの企業は複数階層にまたがります）。掲載ティッカーは kabu 収録の米国主要銘柄。米国外の主要企業（ASML・TSMC・Samsung・SK Hynix 等）は文脈のため斜線チップで併記しています。企業の分類・代表製品は editorial な判断によるもので、投資助言ではありません。