ホーム › 学習パス
Learn
学習パス
米国株を「技術」と「投資」の両面から、順番に学べるコース集です。上から順に読めば、はじめての人でも半導体・AIの仕組みからクオンツ分析まで体系的に身につきます。各ステップは ガイド の記事へ。
コース 1
はじめての米国株
まず全体像と、株価とファンダ(実態)の関係をつかむ。
コース 2
数字を読む(指標)
PER・利益率・ROE・FCF…指標を実際にどう使うか。
コース 3
半導体の仕組み
チップがどう作られ、どう速くなるか。投資先の"正体"を理解する。
1
半導体はどう作られるか — 前工程と後工程技術解説 / 半導体
2
トランジスタの進化とムーアの法則:プレーナからFinFET、GAA(ナノシート)へ技術解説 / 半導体
3
EUVリソグラフィの仕組み — なぜ最先端チップに不可欠で、なぜ難しいか技術解説 / 半導体
4
先端パッケージング — チップレットと2.5D/3D実装がAIの鍵技術解説 / 半導体
5
メモリ半導体の種類と違い — DRAM・SRAM・NAND・HBM・MRAM技術解説 / 半導体
6
GPUの仕組み:なぜAIに強いのか技術解説 / AI半導体
7
AIをつなぐ技術 — PCIe・イーサネット・InfiniBand・NVLink・光接続技術解説 / AIインフラ
8
電力半導体(パワー半導体)とSiC・GaN — AI電力・EV・産業を支える縁の下技術解説 / 半導体
コース 4
AIの仕組み
なぜAIがGPU・メモリ・電力の巨大需要を生んだのか。
コース 5
クオンツで分析する
乖離・ファクター・フェアバリューで「期待と実態」を測る。
コース 6
テーマで深掘り
注目セクターの技術と銘柄をまとめて。
情報提供・教育目的であり投資助言ではありません。